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2 月 28 日消息，博主 @數(shù)碼閑聊站發(fā)文透露，聲稱有神秘廠商今年產(chǎn)品線中的大折疊為高通驍龍 8 至尊版處理器、小折疊為驍龍 8 Gen 3 處理器，全都是 LTPO 定制屏。
博主進(jìn)一步透露稱相應(yīng)大折疊為“8 英寸左右內(nèi)屏 + 側(cè)邊指紋”，50Mp 大底影像帶長焦鏡頭，預(yù)計今年 6 月前后上新。
參考評論區(qū)，該廠商有望為榮耀。
IT之家同時注意到，本月 20 日，榮耀終端股份有限公司旗艦手機(jī)產(chǎn)品經(jīng)理李坤本月微博分享了榮耀下一代大折疊屏手機(jī)消息，對于網(wǎng)友關(guān)心的新折疊旗艦所使用芯片是否為閹割版的疑問，李坤明確表示：“榮耀新大折全版本滿血芯片，不閹割。”