APP獲悉，特斯拉(TSLA.US)首席執行官埃隆·馬斯克宣布，特斯拉AI芯片設計團隊已成功完成AI5芯片的流片。這標志著該芯片邁向制造階段的重要里程碑。馬斯克在社交平臺上發文稱：“祝賀特斯拉AI芯片設計團隊完成A15芯片流片!AI6、Dojo3以及其他令人興奮的芯片也在研發中。”馬斯克還感謝了合作伙伴臺積電(TSM.US)和三星在芯片量產過程中的支持，并稱“AI5芯片未來將成為全球產量最高的AI芯片之一”。

據悉，AI5是特斯拉的第五代AI芯片，主要面向地面應用。其性能目標直指行業領先水平，‌在單芯片配置下性能可與英偉達Hopper架構相當，雙芯片配置則能媲美英偉達Blackwell架構，同時擁有更低的成本和功耗‌。這款芯片將搭載于特斯拉全系車型、未來的無人駕駛出租車(Cybercab)以及擎天柱(Optimus)人形機器人中，是特斯拉地面算力布局的核心。

‌‌馬斯克此前曾表示，AI5芯片計劃于2027年進入大規模生產階段，旨在取代特斯拉汽車中目前使用的AI4芯片。流片是芯片量產前的關鍵環節，檢測設計的芯片是否可用，進而為后續的大規模量產做準備。A15芯片如今成功流片，意味著該芯片朝著大規模量產邁出了堅實的一步。

值得一提的是，緊隨A15芯片之后的A16芯片目前正處于研發階段。馬斯克在上月曾表示，可能在12月份完成AI6芯片的流片。A15芯片與A16芯片之間的迭代周期僅為9個月，行業常規芯片迭代通常需18個月以上。特斯拉憑借其自研芯片、自動駕駛算法與整車制造的閉環生態，可實現參數快速調試、場景即時反饋，進而將研發周期大幅壓縮至9個月。

特斯拉AI5與AI6芯片——將成為數百萬輛無人駕駛出租車與擎天柱人形機器人的統一“大腦”、以及Dojo 3芯片——專為嚴苛卻又極具發展潛力的太空環境量身打造——是特斯拉在3月底正式啟動的Terafab超級芯片工廠項目的重要“成員”。Terafab項目預計將實現每年超過1太瓦(1TW)的算力產出，這相當于當前全球AI芯片年總算力產出的約50倍。馬斯克曾表示，這將是迄今為止歷史上最宏大的芯片制造項目。

早在2025年股東大會上，馬斯克就首次明確“Terafab”芯片工廠構想，直言現有供應商產能無法滿足未來需求，自建工廠勢在必行。此后，他在財報電話會、社交平臺多次重申計劃，強調造芯對核心業務的決定性意義。

馬斯克表示，為支撐特斯拉完全自動駕駛(FSD)軟件的持續迭代以及擎天柱機器人的大規模部署，特斯拉對芯片的需求每年將達到1000億至2000億顆，即便是全球晶圓代工廠按照最樂觀的預測進行擴產，其產能也無法滿足特斯拉未來對AI芯片的爆炸性需求，因此自建一座大型晶圓廠“勢在必行”。

馬斯克稱：“我們非常感謝現有的供應鏈，感謝三星、臺積電等公司，希望他們能夠盡快擴大規模，我們將購買他們所有的芯片。 我已經跟他們說過這些話了，他們能接受的擴張速度是有上限的，但這個速度遠低于我們的預期，所以我們要建造Terafab。”

據測算，Terafab項目投產后，特斯拉的芯片綜合成本可降低50%至70%，算力電力成本僅為地面光伏的1/3至1/5，產品迭代速度將提升2至3倍，這將極大地增強特斯拉及其關聯公司的成本優勢和技術領先地位。

然而，跨界進入半導體生產領域也意味著特斯拉將面臨高投入、高風險的雙重挑戰。盡管特斯拉擁有超過400億美元的現金儲備，但面對Terafab項目高達數百億美元的潛在總成本，其資金壓力依然巨大。此外，特斯拉作為一家汽車制造商，毫無半導體制造經驗，從零開始建造一座采用2納米制程的晶圓廠，面臨著設備采購、人才短缺和良率控制等多重難題。因此，這一宏偉計劃將令特斯拉面臨著巨大的財務和技術挑戰。

目前，Terafab項目官網已正式上線，并開放了特斯拉、SpaceX、xAI三大體系的相關崗位招聘，顯示出項目已進入實質推進階段。行業分析認為，Terafab不僅是特斯拉垂直整合產業鏈的關鍵一步，更是對全球算力格局和芯片產業的一次重大探索